激光錫焊怎么預防燒基板 核心實踐方案一覽

防燒基板的核心是精準控制激光能量與作用時間，避免局部熱量超過基板耐受極限，同時通過優化工藝和輔助手段分散、疏導熱量。

具體為激光參數精細化控制、工藝全流程優化、硬件與材料防護、質量監測與應急處理四個維度，每個維度都有具體的操作標準和參數范圍。

一、激光參數：從 “粗略設定” 到 “精準匹配”

激光參數是防燒基板的第一道防線，需根據基板材質、焊盤大小、錫料類型 “量身定制”，而非通用設置。

1. 能量密度：核心控制指標

能量密度過高是燒基板的直接誘因，需按基板材質劃分閾值。

FR-4 基板：最常用基板，長期耐受溫度≤180℃，短期焊接區域溫度需控制在 220-250℃(超過 280℃易碳化)。對應的激光能量密度建議為?8-12 J/cm2(以波長 1064nm 的光纖激光為例)。

柔性基板(PI 材質)：耐受溫度更低(長期≤150℃)，能量密度需降至?5-8 J/cm2，且需避免激光直射基板邊緣(易導致 PI 層開裂)。

陶瓷基板：耐受溫度高(≥400℃)，但導熱快易導致焊點虛焊，能量密度可稍高(12-15 J/cm2)，但需控制作用時間，避免局部高溫炸裂。

2. 脈沖參數：避免熱量累積

連續激光易導致熱量持續輸入，優先采用脈沖模式，關鍵參數包括：

脈沖寬度：單次激光照射時間，建議控制在?0.5-2ms。例如焊接 0402 封裝元件，脈沖寬度取 0.5-1ms;焊接大功率連接器(如 XT60)，可延長至 1.5-2ms，但需分 2-3 次脈沖，間隔 1-2ms 散熱。

脈沖頻率：多脈沖焊接時，頻率不宜過高，建議?10-30Hz。頻率過高會導致前一次脈沖的熱量未散出，后一次脈沖疊加，造成基板局部過熱。

光斑大小：必須與焊盤尺寸匹配，光斑直徑應比焊盤直徑大?0.1-0.2mm。例如 2mm 直徑的焊盤，光斑直徑取 2.1-2.2mm，避免光斑過小(能量集中燒基板)或過大(能量分散焊不牢)。

二、工藝流程：從 “單一焊接” 到 “全環節控溫”

焊接前的準備和焊接中的操作細節，直接影響基板受熱風險，需覆蓋 “預處理 - 定位 - 焊接 - 冷卻” 全流程。

1. 焊接前：預處理減少風險

基板干燥：PCB 基板(尤其是 FR-4)易吸潮，焊接時高溫會導致水分蒸發，引發基板爆板或分層。需提前在?80-120℃?烘箱中烘烤?2-4 小時(根據基板厚度調整，厚板需延長至 4 小時)，確保含水量≤0.1%。

焊盤清潔：焊盤氧化或有油污會導致激光能量反射率升高，需額外增加能量才能熔化錫料，間接增加燒基板風險。可用酒精棉擦拭焊盤，或用等離子清洗機處理(功率 50-80W，時間 10-20s)，去除氧化層和油污。

元件預處理：元件引腳若過粗或有毛刺，會導致插件后與孔壁間隙過小，焊接時熱量無法通過引腳傳導，集中在基板。需用砂紙打磨引腳，確保直徑比插件孔小 0.1-0.2mm。

2. 焊接中：精準操作與控溫

聚焦定位：激光焦點必須落在 “焊盤與引腳結合處”，而非基板表面。可通過視覺定位系統(精度≤0.05mm)校準，確保焦點偏差不超過 0.1mm。若焦點偏移到基板，即使能量不高，也會導致局部燒蝕。

預熱控制：采用 “局部預熱 + 激光焊接” 組合模式，避免基板因溫差過大開裂。預熱方式可選擇：

熱風預熱：熱風嘴對準焊接區域周邊，溫度?50-80℃，風速 1-2m/s，提前預熱 3-5s。

紅外預熱：紅外燈功率 50-100W，距離基板 5-10cm，預熱時間 5-8s。

焊接順序：多焊點焊接時，需按 “分散焊接” 原則排序，避免在同一區域連續焊接。例如焊接 PCB 板上的 4 個焊點，應按 “對角焊接” 順序(1→3→2→4)，每個焊點間隔 2-3s，讓基板有時間散熱。

3. 焊接后：快速冷卻與檢查

主動冷卻：焊接完成后，立即用冷風(溫度 25-30℃，風速 2-3m/s)對著焊點區域吹 3-5s，將基板溫度快速降至 100℃以下，避免余熱持續損傷基板。

初步檢查：用放大鏡(10-20 倍)觀察基板表面，若出現 “變色(發黃、發黑)”“鼓包”“開裂”，說明存在過溫風險，需立即調整激光參數。

三、硬件與材料：從 “被動防護” 到 “主動隔熱”

通過硬件設備和防護材料，進一步隔絕激光和熱量對基板的損傷，尤其適用于脆弱基板(如柔性基板、薄型基板)。

1. 硬件防護：疏導熱量

散熱工裝：在 PCB 板下方加裝散熱底座(材質可選鋁合金或銅，導熱系數高)，底座與 PCB 之間涂抹導熱硅脂(厚度 0.1-0.2mm)，將焊接區域的熱量快速傳導到底座。對于批量生產，可在底座內設計水冷通道(水溫 20-25℃)，散熱效率更高。

激光遮擋：使用金屬遮光罩(開口大小與焊點匹配)，罩住非焊接區域，避免激光散射到基板其他部位。遮光罩內壁需做啞光處理(反射率≤5%)，防止激光反射灼傷基板。

2. 材料防護：隔絕高溫

耐高溫膠帶：在基板非焊接區域粘貼聚酰亞胺膠帶(耐溫≥260℃)，膠帶邊緣需超出非焊接區域 0.5-1mm，避免激光從邊緣滲入。焊接完成后，需在室溫下冷卻 5-10s 再撕去膠帶，防止膠帶粘連基板。

防護涂層：對于長期批量生產的基板，可在非焊接區域噴涂耐高溫防護劑(如有機硅涂層，耐溫≥300℃)，涂層厚度控制在 10-20μm，既不影響基板散熱，又能隔絕激光和高溫。

四、質量監測：從 “事后檢查” 到 “實時預警”

通過監測設備實時跟蹤基板溫度和激光狀態，提前發現過溫風險，避免不可逆損傷。

1. 溫度監測

紅外測溫儀：在焊接區域旁安裝紅外測溫探頭(精度 ±2℃)，實時監測基板表面溫度。設定溫度閾值(如 FR-4 基板設為 250℃)，一旦超過閾值，設備自動暫停激光輸出，觸發警報。

熱電偶監測：對于高精度需求，可在 PCB 板背面(對應焊接區域)粘貼微型熱電偶(直徑≤0.5mm)，直接測量基板內部溫度，數據更精準，適合研發階段的參數調試。

2. 激光狀態監測

功率監測：定期(每 8 小時)用激光功率計檢測激光輸出功率，若功率偏差超過 ±5%(如設定 10W，實際輸出低于 9.5W 或高于 10.5W)，需校準激光源，避免因功率不穩定導致局部過溫。

光斑監測：每周用光斑分析儀檢查激光光斑形狀，若出現 “光斑變形”“邊緣模糊”，需清潔激光鏡頭或更換光纖，防止光斑能量分布不均，燒蝕基板。

總結：防燒基板的核心邏輯

防燒基板是 “參數精準化 + 流程標準化 + 防護主動化 + 監測實時化” 的綜合結果，每個環節都需有明確的參數范圍和操作標準，而非依賴經驗。例如同樣是 FR-4 基板，焊接 0603 電阻和焊接 HDMI 接口，激光參數、散熱方式完全不同，需針對性調整。